01
Semiconductor
Wafer (un)loading application & alignment
· 웨이퍼 이송 어플리케이션:
3D Vision이 웨이퍼 카세트 캐리어를 인식하여 자동 티칭으로 생성된 로봇 패스를 웨이퍼 이송 로봇에게 전달하면 로봇이 웨이퍼 로딩/언로딩을 수행하는 어플리케이션.
01
Semiconductor
Features
- 수동 티칭이 아닌 자동 티칭으로
공정 세팅 간소화 - 위치 보정 정밀도
02
Home appliance
production
Cutting & welding guidance
· 냉장고 냉매 주입 배관 커팅 Guidance:
3D 비전으로 냉매 주입구에 부착된 커플러 모양을 정확히 인식하여 절단,
용접하는 융착기 로봇의 위치를 가이드는 어플리케이션.
· 용접 Guidance:
냉장고의 컴프레서 배관 용접 위치를 3D 비전으로 촬영하여 로봇이 용접할 수 있도록 가이드하는 어플리케이션.
02
Home appliance
production
Features
- 커플러 및 배관 용접부 3D 형상 및
정확한 위치 인식 - 다양한 용접부 사이즈 및 위치 인식이
가능하여 다품종 소량 생산 - 라인 적용 가능
- 다양한 산업용 및 협업로봇 호환 가능
03
AGV / AMR
AGV / AMR
AGV /AMR (6 axis position adjustment )
CMES AGV/AMR 6축 보정 Solution은 AGV/AMR에 3D Vision을 투입하여 AGV/AMR 위치 에러를 반영한 후, 그 위에 로봇이 정확한 작업을 수행할 수 있도록 위치를 보정해주는 어플리케이션.
03
AGV / AMR
AGV / AMR
Features
- 가격 경쟁력 있는 솔루션
- 스마트 센서 적용으로 PC 없이 간편하게 공정 세팅 가능
- 통신 시간 생략으로 Cycle Time 단축
04
Mobile phone
Mobile phone
Bin picking (Mobile phone)
AI가 접목된 CMES Bin Picking Solution은 Bin 내 물체들을 정확히 인식하고 Robot path 및 Gripping Point를 생성, 패키징 박스 내 특정한 위치에 끼워 넣는 어플리케이션.
04
Mobile phone
Mobile phone
Features
- Deep Learning을 활용한
다양한 구성품의 정확한 인식 - Multi Gripping Point 설정 가능
- 다양한 산업용 및 협업로봇 호환 가능
APPLICATION
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